Lanzamiento de las primeras pruebas para la tecnología PCM X-Bond
PCM Artificial Lift Solutions se complace en haber lanzado sus primeros pilotos de su tecnología patentada X-Bond. PCM ha entrado en una fase importante implementando múltiples BCP que incorporan la última tecnología X-Bond, con el objetivo de demostrar que la BCP es una solución altamente resistente para aplicaciones térmicas.
El elastómero PCM de alta temperatura combinado con su exclusivo anclaje mecánico patentado proporciona una unión extrema, lo que permite a los BCP maximizar la vida útil y el rendimiento para temperaturas superiores a 100 ° C. Esto traerá una alternativa valiosa para extender la operación de elastómero utilizado en BCP en operaciones térmicas.
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